Leiterplattenbestückung
Ein Hauptgeschäftsbereich der Firma Boßert Elektronic stellt die Bestückung von Leiterplatten dar. Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung. Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte.
Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard.
Kosteneffizient und schnelle Leiterplattenbestückung
Mit unseren zwei Siemens Siplace Bestückungslinien garantieren wir Ihnen eine für Sie kosteneffiziente Leiterplattenproduktion und das bei niedriger Durchlaufzeit.Unser Maschinenpark im Bereich der Leiterplattenbestückung teilt sich grundsätzlich in zwei vollständig zueinander kompatiblen Systemen auf. Eine vollautomatische Bestückungslinie, welche aus zwei Siemens Siplace Bestückungsautomaten, einem vollautomatischen Schablonendrucker und einem 7-Zonen Vollkonvektions-Reflow-Ofen der Fa. Rehm besteht, kommt vorrangig ab einer Losgröße von 500 Platinen zum Einsatz.
Die zweite Linie besteht aus einem halbautomatischen Schablonendrucker der Firma Ekra, zwei Siemens Siplace Bestückungsautomaten sowie einem Vollkonvektions-Reflow-Ofen der Firma SMT-Wertheim.
Diese Linie findet ausschließlich in der Prototypen- und Kleinserienfertigung ab 1 Stk. Anwendung und garantiert damit höchste Flexibilität.
Kompetente Mitarbeiter, hervorragende technische Ausstattung
Bei einer Mischbestückung oder der reinen THT-Bestückung setzen wir auf unsere außerordentlich gut ausgebildeten Mitarbeiter, die mit höchster Präzision THT- als auch SMD-Bauteile per Hand bestücken und falls nötig auch von Hand verlöten. Im Normalfall werden die Platinen jedoch entweder über unsere Selektivlötwelle von Ersa oder der Wellenlötanlage der Fa. Seho verlötet.
Wurden die Leiterplatten bestückt folgt bei Prototypen eine optische Prüfung mit einem hochauflösenden Mikroskop von Vision. Bei einer Serienproduktion setzen wir ein AOI-System (Automatische Optische Inspektion) der Fa. Goepel ein. Wird eine elektrische Prüfung vom Kunden gewünscht, so schafft unser Flying Probe Tester von der Fa. Itochu-Takaya Abhilfe. Gerne verwenden wir auch Ihre eigenen Prüfvorrichtungen um die Qualität unserer Arbeit zu überprüfen.
Als zusätzlichen Service bieten wir Ihnen auch die Programmierung von Mikroprozessoren verschiedener Hersteller wie Atmel, Texas Instruments und Microchip an. Wir verfügen hier über eine Vielzahl an Programmadapter.
Aufgrund unserer vielfältigen Kundestammes und dem damit verbundenen Produktsortiment verfügen wir über einen üppigen Lagerbestand an Bauteilen, welche wir Ihnen für Ihre Produkte anbieten können. Sollten wir etwas nicht auf Lager haben, so übernehmen wir die Beschaffung für Sie. Selbstverständlich können Sie uns auch die zu verwendenden Materialien beistellen – wir verarbeiten diese und übergeben das Restmaterial nach Fertigstellung des Auftrags an Sie zurück.
Überzeugt? Dann nehmen Sie noch heute Kontakt mit uns auf. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!
Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung:
- SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung
- Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN
- Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten
- Einseitige und beidseitige Bestückung
- Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3
- Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung
- Programmierung von Mikroprozessoren
- Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten
- AOI- und Flying-Probe Test
- RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren
- Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte
- Just in Time Lieferung